半导体产业：芯片机遇与挑战并存
《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。
目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，设备、仪器和材料发展滞后，这些问题还没有得到很好解决。中国集成电路产业创新依然活越，加工技术继续沿着摩尔定律发展，市场经营格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战非常严峻。
未来芯片机遇和挑战并存。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，“一是工艺技术在向22纳米或者更低、更小的尺寸演进，它会引发一系列产品的变化，而应用的变革是大的市场挑战，芯片企业如何理解应用?如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向?从长期来看，这是我们的弱项。二是集成电路集成。简单计算一下到22纳米以后，一颗芯片上大概有6亿多个晶体管，这样的产品不太可能专有，一定是具有某种通用性的，所以要对高端芯片的发展给予高度重视。目前，我国在微处理器、存储器方面实力还很弱，如何能够在高端设备上有所建树，则是快速发展的关键。”
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂也指出，在机遇方面，最近苹果公司发布了所谓new iPad，从iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、现在有了New iPad，产品更新换代的速度越来越快，但改进的幅度越来越小。这种小步快跑式的创新，对集成电路企业来说，既是机遇也是调整。企业的上市周期、产品更新速度能不能跟上整机厂商的产品更新速度?在挑战方面，英特尔、三星、台积电前三大厂商资本支出占了全球IC产业资本支出的50%，整个行业的集中度在不断提高，产业马太效应凸显，这对集成电路企业带来的挑战非常大。
相关政府部门也意识到这些挑战，开始加强部署。工业和信息化部电子信息司司长丁文武提到，我们通过重大专项、集成电路装备与制作工艺、新一代通信三大技术专项来支持IC产业发展。我们希望今年在战略性新兴产业中能启动高新集成电路发展创新专项。目前，已经安排了两项：第一个是平台检测，安排了10亿元资金;第二个是云计算基地。通过这些专项来支持IC产业的创新。
如今产业环境发生了诸多根本性的变化，寻求与整机联动也是IC业一直关注的重心。大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊就提到，IC产品需要和整机结合，这是在帮助IC产品解决定位问题。从某种角度上讲，模式定位非常重要。
当开始做一个产品时，就要考虑集成电路的应用领域是什么，应用规模是否足够;当这个产品处在发展阶段时，要考虑下一个应用产品市场是什么。大唐微电子的SIM卡、身份证卡做得比较成功，主要是因为比较好地解决了和整机市场应用结合的问题。在拓展社保、金融IC市场方面，我们也会延续过去的思路，把发展市场定位找准确，这样就会产生比较好的整体应用效果。(来源：华强电子网)
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