NiT P1半导体测试封装机 是24个转头为基础测试处理程序开发处理SIP集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器或料管入料。 此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试，激光标识，视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。 其处理的功能包括多个测试站检查，视觉检查，部分取向，激光标识，排料系统或料管输出和录像。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。
产品详细的说明介绍
型号
NiT P1
包装类型
SIP系列
输入
料管入料 振动碗进料
输出
编带包装 料管出料 分选出料
载带型号
压印载带
测试范围
5种以上特性测试站
视觉检测
标签检测 引脚同面性检测 / 焊盘检测 5面检测 表面检测 内部检测
功能
UPH up to 25K*, 连续不间断工作时间（MTBA） ≥ 1小时
整体尺寸
尺寸: 1,000mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高)
